調査技術・研究系（モノづくり・素材・建設）半導体プロセス品質解析担当

半導体ウェハー欠陥マップの空間集中と検査偏りを分ける

ウェハー上の欠陥座標と検査対象領域を照合し、エッジ除外・未検査領域・ロットや装置の差を分けて、空間集中の解釈条件を評価するための入力、手順、確認点をまとめます。

目安時間：35分難易度：上級アプリ：指定なし

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PURPOSE

このプロンプトでできること

PREPARE

用意する情報

匿名化したウェハー・ロット・装置ID、欠陥座標と分類、検査領域マスク、エッジ除外条件、検査機と工程条件、ロット・ウェハーの抽出設計、欠陥密度の判定基準。実データは必要に応じて匿名化してください。

WORKFLOW

使い方

必要な情報をそろえ、個人情報や機密情報を伏せてから入力してください。出力は元資料と照合して利用してください。

AI INSTRUCTION

AIへの指示文

コピー用

入力欄を埋めてから利用してください。

ウェハー上の欠陥座標と検査対象領域を照合し、エッジ除外・未検査領域・ロットや装置の差を分けて、空間集中の解釈条件を評価する。入力に含まれる情報だけを使い、記載のない事実、数値、合意は補わないでください。
【入力】
匿名化したウェハー・ロット・装置ID、欠陥座標と分類、検査領域マスク、エッジ除外条件、検査機と工程条件、ロット・ウェハーの抽出設計、欠陥密度の判定基準

【素材】
[匿名化した情報を貼り付け]

次の制約を守ってください。
検査領域の差や空間クラスタを工程原因と断定せず、欠陥定義、座標原点、検査感度、ロット割付を半導体工程・計測の担当者が確認してください。
不足情報や矛盾は推測せず確認事項として示し、次の形式で出力してください。
検査範囲の比較前提、検査面積での補正方法、空間集中候補、ロット・装置差、識別できない点、追加確認を分けた解析レビュー

コピー操作はこのブラウザー内で行います

EXAMPLE

入力例と出力例

入力例（説明用）

ロットL1・L2各6枚／L1は検査機I1で中央80%のみ検査／L2はI2で全面検査／欠陥座標と分類あり／装置とロットは一致し、同じウェハーの再検査なし

出力例（説明用）

【説明用の合成例】
ロットと検査機が完全に交絡し、検査領域も異なるため、欠陥数や地図を直接比較できない。共通の検査範囲をそろえた再検査、または交差するロット・装置の割付が必要。工程差や原因は現状では確定できない。

TIPS

使うときのコツ

検査領域の差や空間クラスタを工程原因と断定せず、欠陥定義、座標原点、検査感度、ロット割付を半導体工程・計測の担当者が確認してください。不明点は推測せず、確認事項として分けてください。

使う前に確認してください

結論を原資料と照合し、因果関係や一般化を根拠なく断定しないでください。